자동 투명 직접 전단 장치

제품 설명

완전 자동 투명 직선 깎기 장치

설명

이 장비는완전 자동 투명 직사 깎기 장치 (투명 토양 직사 깎기 장치), 모델BTU-TDSA-10F, 투명한 토양 (또는 투명한 지질물질) 의 미세 기계적 행동을 관찰하기 위해 특별히 설계되었습니다.그것은 투명한 절단 상자를 사용 하 고 내부 변형을 직접 관찰 하기 위해 광학 시스템과 결합 될 수 있습니다, 입자의 움직임, 절단 밴드 진화, 절단 과정에서 다른 현상.

주요 기능은 다음과 같습니다.

• 표준 단속, 표준 절단, 빠른 절단 및 투명한 토양에 대한 순환 절단 시험
• 직접 절단 (creep) 리올로기 시험
• 유사 동적 절단 시험 (긍정/부전 절단 스트레인 제어)
• 인터페이스 절단 테스트
• 미생물 규모의 지오물질의 통합 및 절단 시험

주요 특징:

• 투명한 절단 상자 (100mm와 60mm의 제곱); 상단과 하단 표본은 포화 상태를 유지하기 위해 물에 잠겨 있습니다.
• 수직 로딩 시스템: 최대 정상 힘 5 kN, 정확도 ±0.1% FS
• 수평 로딩 시스템: 0-5 kN, 정확도 ±0.1% FS, 절단 속도 0.00001~9.99999 mm/min stepless
• 수직 이동: 범위 0~12.7mm, 해상도 0.01mm, 실시간 컴퓨터 획득
• 소프트웨어로 제어되는 완전 자동 로딩, 서보 피드백
• 컴퓨터 기반 데이터 획득 및 제어 소프트웨어가 포함됩니다.

시험 표준 (국제)

• ASTM D3080 ((직접 절단 시험)
• ASTM D5321 (인터페이스 절단)
• ASTM D6528 ((단순 절단 ∼ 비슷한 원리)
• ASTM D7608 (저장 강도)
• ISO 17892‐10 (직접 절단 시험)
• BS 1377-7 (직접 절단 시험)

투명한 토양은 자연 토양을 시뮬레이션하는 데 사용되는 물리적 모델 재료이기 때문에 테스트 방법은 일반적으로 자연 토양의 테스트 방법을 따릅니다.투명한 설계는 주로 현미경 관측을 위해 사용되며 기계 시험 요구 사항을 변경하지 않습니다..

사양

스크린샷을 보면

세부 사항

• 투명한 셰어 박스투명한 재료 (예: 아크릴 또는 고강도 유리) 로 만들어져 광학 시스템 (카메라, 현미경, PIV) 으로 표본 내부를 직접 관찰 할 수 있습니다.상단과 하단 표본은 모두 물에 잠겨 투명한 토양을 포화시키고 굴절 지수 불일치를 피하기 위해.
• 두 개의 상자 사이즈100mm와 60mm의 정사각형 셰어 박스를 제공하여 다양한 모델 스케일을 수용합니다.
• 인터페이스 셰어 박스선택 또는 표준, 투명한 토양과 구조물 (예를 들어 투명한 판, 모델 스파일) 사이의 인터페이스 마찰을 연구하는 데 사용됩니다.
• 세르보 피드백 제어정상 및 수평 로딩 모두 정밀한 스트레스 또는 스트레스 경로 적용을 위해 폐쇄 루프 서보 모터 컨트롤을 사용합니다.
• 유사 동적 절단 시험∼ 순환적 또는 동적 부하를 시뮬레이션하기 위해 양성/저성 절단 스트레스 제어 (즉, 순환적 절단 방향 역전) 를 수행할 수 있다.
• 현미경 단속 및 절단투명한 토양과 광학 관측과 결합하여 입자 규모 통합 압축 및 절단 변형 메커니즘을 연구 할 수 있습니다.
• 고정도 이동 측정수직 이동 해상도 0.01 mm (10 μm), 현미경 변형 관측 요구 사항을 충족합니다.
• 소프트웨어 기능- 완전 자동 데이터 수집 및 제어, 실시간 곡선 표시, 여러 테스트 모듈 지원

적용

• 투명한 토양 검사자연 모래 또는 점토를 시뮬레이션하기 위해 투명한 토양을 사용하십시오. 내부 변형, 절단 밴드 발달, 입자 회전,그리고 다른 현미경 메커니즘.
• 기단 및 기단- 깎는 동안 덤불 기초 또는 浅地面 주변에 있는 토양의 이동장을 관찰한다.
• 기울기 안정성경사 절단 실패를 시뮬레이션하고 미끄러지는 표면의 형성 및 진화를 관찰합니다.
• 인터페이스 절단토양 구조 상호 작용 (지속벽, 파이프, 지질막) 을 연구합니다.
• 순환 및 동적 부하지진 또는 파동 부하 (신동적 절단) 에서 변형 축적 및 강도 저하를 연구합니다.
• 크리프 행동장기적인 부하 하에서 리올로기적 행동을 관찰합니다.
• 교육 시범지질 공학 교육의 토양의 절단 실패 과정을 시각적으로 보여줍니다.

장점

• 시각화 된 깎기 과정광학 시스템과 결합된 투명한 셰어 박스는 내부 표본 변형을 직접 관찰 할 수 있습니다.기존 직사용 절단 장치의 한계를 극복하는 것 (외부 또는 고장 후 표면을 관찰 할 수 있는 것).
• 두 개의 상자 사이즈100mm 및 60mm 박스는 다양한 연구 규모에 대한 유연성을 제공합니다.
• 포화 환경상단과 하단 표본 모두 물에 잠겨 투명한 토양이 완전히 포화되어 있고 광학 영상을 방해할 수 있는 공기 거품이 생기지 않도록 합니다.
• 완전 자동 서보 제어고 정밀 로딩; 프로그래밍 가능한 복잡한 스트레스 경로 (순환, 크리프, 양성/저성 스트레인, 등).
• 유사 동적 절단- 긍정적 / 부정적 대차 스트레인 제어, 실제 지진 또는 파동 부하를 더 정확하게 시뮬레이션 할 수 있습니다.
• 인터페이스 절단 능력토양 구조 인터페이스 연구에 확장 할 수 있습니다.
• 현미경 관측과 호환됩니다.PIV 및 다른 기술과 결합하면 이동 필드, 스트레인 필드 등 풍부한 데이터를 제공합니다.
• 다기능표준 직계 절단, 빠른 절단, 순환 절단, 크립, 인터페이스 절단 및 현미경 관측을 하나의 도구로 통합합니다.

선택 해야 할 것

시험 요구 사항에 따라 장치 또는 구성을 선택합니다.

프로세스 흐름

예를 들어:투명한 토양에 대한 표준 직접 절단 시험 (고속 절단, PIV 관찰)

• 투명한 토양 준비
  • 투명한 고체 입자 (예를 들어, 녹은 쿼츠) 를 일치하는 굴절 지수 (일반적으로 혼합된 오일) 를 가진 포스 액체와 섞어 포화 투명한 토양을 준비합니다.
  • 투명한 토양을 아래쪽 100mm 제곱 셰어 박스에 넣고 표면을 평준화합니다.

• 깎기 상자와 광 시스템을 설치
  • 시어 박스 조립을 직접 시어 로딩 위치로 배치합니다.
  • 투명한 상부 절단 상자를 설치합니다. 상부 및 하부 표본은 모두 포스 액체에 잠겨 있습니다 (포화 상태를 유지합니다).
  • 카메라 (예를 들어, CCD) 와 광원을 컴퓨터에 연결된 셰어 박스 옆에 또는 위에 배치한다.
  • 수직 로딩 플레이트와 이동 센서를 설치합니다.

• 정상적인 스트레스 적용
  • 목표 정상 스트레스 (예를 들어, 100 kPa) 를 소프트웨어로 설정합니다. 서보 시스템은 자동으로 스트레스를 적용하고 일정하게 유지합니다.
  • 정상 이동 (결결) 을 안정화 될 때까지 기록합니다.

• 절단 매개 변수를 설정
  • 소프트웨어에서, "고속 절단 모듈" 또는 "표준 절단 모듈"을 선택합니다.
  • 절단 속도 (예: 0.8 mm/min) 를 설정합니다.
  • 절단 이동 한도를 설정 (예를 들어, 6 mm) 한다.
  • 광학 촬영 소프트웨어 (예를 들어, PIV) 를 시작하고 이미지 캡처를 준비하십시오.

• 깎기 시작
  • 가로 로딩 시스템을 시작 하 여 깎기 상자를 이동 합니다.
  • 컴퓨터는 절단 힘, 절단 이동, 정상적인 이동, 그리고 시간을 실시간으로 기록합니다.
  • 동시에 투명한 토양 안의 입자의 움직임을 고정된 프레임 레이트로 촬영합니다.

• 동기화된 관찰
  • PIV 소프트웨어는 이미지 순서를 처리하여 이동 필드, 스트레인 필드, 셰어 밴드 위치 및 기타 현미경 매개 변수를 계산합니다.
  • 기계 곡선을 미세한 변형 이미지와 시간 동기화합니다.

• 정지 상태
  • 미리 설정된 절단 이동이 달성되거나 절단 스트레스의 뚜렷한 최고 감소 후에 자동으로 중지됩니다.

• 해체 및 청소
  • 정상적인 힘을 풀고, 절단 상자를 제거하고, 투명한 토양과 포스 액체를 청소합니다 (절정한 폐기/ 재활용에 유의하십시오).

• 데이터 처리
  • 소프트웨어는 최고 절단 스트레스를 계산하고 절단 스트레스 이동 곡선을 그래프합니다.
  • PIV 분석 결과와 결합하여 절단 밴드 두께, 입자 회전 각도, 지역 스트레인 및 기타 현미경 정보를 얻습니다.
  • 테스트 보고서를 생성합니다 (기계 곡선 및 이미지 분석 결과를 포함합니다).

시클리컬 또는 사이비 다이내믹 셰어: 양성 / 음성 스트레인 진폭 및 주기의 수를 설정; 소프트웨어는 자동으로 방향 반전을 제어합니다.
인터페이스 셰어용: 인터페이스 시어 박스로 교체하고 구조물 (예를 들어 투명한 아크릴 판) 을 시어 박스의 한쪽에 고정합니다.

요약:BTU-TDSA-10F는 투명한 시어 박스와 세르보 제어 기능을 갖춘 완전 자동 투명한 직사 깎기 장치입니다.사이비 다이내믹그 핵심 장점은 내부 변형의 시각화이며, 미세 지질역학, 인터페이스 행동 연구, 교육 시범 및 기타에 적합합니다.선택은 표본 크기를 고려해야 합니다 (100 mm / 60 mm) 그리고 인터페이스 절개가 필요한지 여부광학 관측 시스템 (카메라, 광원, PIV 소프트웨어) 은 사용자가 별도로 구입해야합니다.